美工兼职 三星、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加工技术

发布日期：2024-07-20 05:13    点击次数：65

【三星、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加工技术】《科创板日报》10日讯，三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术美工兼职，目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法美工兼职，电商设计师包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。上传产品特别声明：以上内容（如有图片或视频亦包括在内）来源于网络美工兼职，不代表本网站立场。本网站仅提供信息存储服务。如因作品内容、版权和其他问题需要同我们联系的，请联系我们及时处理。联系方式：451255985@qq.com，进行删除。